9um PCB 銅箔
電解PCB銅箔
仕様:
1. CCL/PCB銅箔は、STD、HTE、VLP、FCF、RTFに分類されます。
2. 今回はHTE銅箔について説明します。
3. S-HTE銅箔については、12μm、18μm、25μm、35μmなど、通常の厚さのものをご用意できます。
4. 最大幅は1295mmです。
5. S-HTE銅箔の用途：シールド信号、電子ワイヤー、ケーブルなどに幅広く使用されています。
技術データ:
|
分類 |
単位 |
1/4OZ (9μm) |
1/3OZ (12μm) |
J OZ (15μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
2OZ (70μm) |
|
|
Cu含有量 |
% |
≧99.8 |
||||||
|
面積重量 |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
127±4 |
153±5 |
283±5 |
585±10 |
|
|
引張強度 |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
≧28 |
≧30 |
||||
|
H.T.(180℃) |
≧15 |
|||||||
|
伸び |
R.T.(25℃) |
% |
≧4.0 |
≧5.0 |
≧6.0 |
≧10 |
||
|
H.T.(180℃) |
≧4.0 |
≧5.0 |
≧6.0 |
|||||
|
粗さ |
光沢(Ra) |
μm |
≦0.4 |
|||||
|
マット(Rz) |
≦5.0 |
≦6.0 |
≦7.0 |
≦7.0 |
≦9.0 |
≦14 |
||
|
剥離強度 |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≧1.0 |
≧1.2 |
≧1.2 |
≧1.3 |
≧1.8 |
≧2.0 |
|
HCΦの劣化率(18%-1hr/25℃) |
% |
≦5.0 |
||||||
|
色の変化(E-1.0hr/190℃) |
% |
良好 |
||||||
|
はんだフローティング290℃ |
秒 |
≧20 |
||||||
|
ピンホール |
EA |
ゼロ |
||||||
|
プリペグ |
---- |
FR-4 |
||||||
特性:
1. きめ細かく均一な結晶構造;
2. ロープロファイル、高強度;
3. 高い伸びと滑らかな表面。
金属組織:
製品写真
当社のサービス:
1. 銅箔の品質はPCBの品質にとって非常に重要な要素です。テスト用のA4サイズのサンプルを提供できます。
2. さらに、ビジネスをより公正にするために、Alibabaで「貿易保証サービス」を開始しました。一定の金額が保証されます。オンラインビジネス。これにより、ビジネスがスムーズに進みます。
3. 当社の銅箔は工場から直接提供されており、同時に、銅箔の価格も原価です。
