迅速な連絡
アドレス:
1601-1605 客室 建物B 建物B 建物B 建物B 建物B 建物B 建物B 建物B 建物B 建物B
電話番号:
86-020-6516918-11
電子メール
booboper@ecer.comお問い合わせ
弊社製品についてのお問い合わせは、こちらで受付しております.
C11000絶縁トランスPCB銅箔
ブランド名:
OEM
原産地:
中国
認証:
ISO / SGS / RoHS
最小注文数量:
50kg
価格:
交渉可能
供給能力:
月あたり550T
納期:
10 - 15 日
今すぐ問い合わせ
引用文 を 入手 する
Specifications
Highlight Features
トランスフォーマーPCB 銅製紙
,C11000 PCB 銅製紙
,650mm PCB銅箔
製品名:
0.006mm ~ 0.10mm の PCB の厚さの範囲のための二重光沢のある HP RA Cu ホイル
合金番号:
C11000
材料:
赤い銅
形:
ロール
密度:
8.9g/cm3
幅(最大):
650mm
厚さ:
0.006mm～0.10mm
最低トライアル注文数:
普通厚の場合100kg
アプリケーション:
トランス
学年:
純粋な銅
製品説明
C11000 隔熱トランスフォーマー PCB 銅製紙
銅 フィルム の 特徴
1) 厚さ: 0.006mm から 0.1. mm
2) 最大幅:650mm
3) 最低試行注文量: 正常厚さ100kg
銅製紙の応用
1) トランスフォーマー
2) 水温交換装置
3) 自動車メーカー
銅製の製造能力
生産量 550 トン/月
100kgの試用注文が用意されています
|
名前 |
GB |
ALLOY ノ |
サイズ (mm) |
||||
|
(ISO) |
(ASMT) |
(JIS) |
(BIS) |
(DIN) |
|||
|
銅製のフィルム |
T2 |
クー-ETP |
C11000 |
C1100 |
C101 |
R-Cu57 |
厚さ: 0.006-0.1 /最大幅: 650 |
メカニカルプロパティ
|
熱度 |
JIS 温度 |
張力強度 Rm/N/mm 2 |
エロング A50/% |
硬さ HV |
|
M について |
オー |
310~410 |
≥ 30 |
40~60 |
|
Y2 |
1/2H |
320~450 |
≥ 20 |
55~85 |
|
Y |
H |
440~480 |
- |
80~150 |
|
T |
EH |
450~540 |
- |
- |
注: お客様の要求に応じて,他の特性を持つ製品も提供できます.
サイズと許容量 (mm)
|
厚さ |
厚さの許容量 |
幅 |
幅容量 |
|
00.006~0 だった04 |
± 0 とする.001 |
1.0~650 |
± 0 とする.1 |
|
> 0.04~0.10 |
± 0 とする.002 |
可能な仕様 (mm)
|
厚さ |
幅 |
熱度 |
|
00.006~0 だった04 |
1.0 ¥650 |
O,1/2H,H,EH |
|
> 0.04~0.10 |
1.0 ¥650 |
O,1/2H,H,EH |
なぜシヴェンを 供給者として選んだのか?
1競争力のある価格
2小規模な注文は受け入れられます.
3品質が良い
4間に合う配達と完璧なサービス
5客のデザインは歓迎!
タグ:
関連製品
105um Single Shiny Heavy ED PCB Copper Foil Specifications: We provide the 1/3oz/ft²to 2oz/ft²(nominal thickness 105μm~500μm)very-low-profile, high temperature elongation, and heavy (VLP-THE-HF)ED copper foils, they are sheet products; and the max width is 1295mm. They have the perfect physical characteristics of the fine and uniform crystal structure, the low profile, the high intensity, and high elongation, and they also have the PCB manufacturing performances of the high
CCL Thickness 9 Micron Red PCB Copper Foil Description: CCL/PCB electrolytic copper foil are classified as :Standard electrolytic copper foil(STD),High-temperture elongation of the copper foil( HTE) ,ultra-low contour copper foil(VLP), flexible copper foil(FCF),inversion of opper foil(RTF).Ordinary thickness of the ED copper foils are 9 microns and 12 microns ,18 microns,35 microns etc. The maximum width of the ED copper foil iw 1370mm(53.93inch),.Also we can do special
Width 1295mm ED Pure Electrodeposited Copper Foil Specification: As the irreplaceable, critical and basis materials of the electronic industry, the ED copper foils are mainly used in the production of the CCL,PCB and the Li-ion Secondary Battery. With the development of the multi-function,small size, and light weight of the electornic information complete products, the high-quality,special performance, and superior ED copper foils will be the leading products to satisfy the
9um 12um 18um 35um High Density FPC PCB Copper Foil Specification: Thickness: 9µm～35µm Performances: The product surface is black or red, has lower surface roughness. Applications: Flexible Copper Clad Laminate (FCCL), Fine Circuit FPC, LED coated crystal thin film. Features: High density, high bending resistance and good etching performance. Microstructure: Table1- Performance: Classification Unit 9μm 12μm 18μm 35μm Cu Content % ≥99.8 Area Weigth g/m2 80±3 107±3 153±5 283±7
WeChat に追加する スキャン