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幅1295mm ED純電解銅箔
仕様:
電子産業に不可欠な基幹材料であるED銅箔は、主にCCL、PCB、リチウムイオン二次電池の製造に使用されています。電子情報完成品の多機能化、小型化、軽量化が進む中、高品質、特殊性能、優れたED銅箔が、お客様のニーズに応えるリーディングプロダクトとなります。
寸法範囲:
厚さ: 0.009mm~0.070mm
幅: 550mm~1295mm
技術データ:
|
分類 |
単位 |
1/4OZ (9μm) |
1/3OZ (12μm) |
J OZ (15μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
2OZ (70μm) |
|
|
Cu 含有量 |
% |
≥99.8 |
||||||
|
面積重量 |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
127±4 |
153±5 |
283±5 |
585±10 |
|
|
引張強度 |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
≥28 |
≥30 |
||||
|
H.T.(180℃) |
≥15 |
|||||||
|
伸び |
R.T.(25℃) |
% |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
≥10 |
||
|
H.T.(180℃) |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
|||||
|
粗さ |
光沢(Ra) |
μm |
≤0.4 |
|||||
|
マット(Rz) |
≤5.0 |
≤6.0 |
≤7.0 |
≤7.0 |
≤9.0 |
≤14 |
||
|
剥離強度 |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≥1.0 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.3 |
≥1.8 |
≥2.0 |
|
HCΦの劣化率(18%-1hr/25℃) |
% |
≤5.0 |
||||||
|
色の変化(E-1.0hr/190℃) |
% |
良好 |
||||||
|
はんだ浮き290℃ |
秒 |
≥20 |
||||||
|
ピンホール |
EA |
ゼロ |
||||||
|
プリペグ |
---- |
FR-4 |
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1. 銅のしみや汚染がなく、滑らかなせん断領域。
2. せん断力やせん断痕がない。
3. 高い伸びがあり、ピンホールやリークポイントがない。
4. IPC-4562の国際規格に承認されています。
5. 高温での耐酸化性性能。
6. 高い伸び性能。

なぜ当社をサプライヤーとして選ぶのか?
1. 銅分野での高い評判。
2. Samsung、BYDなどの世界をリードする大企業との協力における豊富な経験。
3. ISO、ROHS、CTI、SGSの認証を取得しています。
4. 納期厳守。
5. すべてのミル証明書を備えた完璧な品質の製品。
6. 優れたコミュニケーションスキル、お客様の要件を理解するための優れたサービス。
7. 強力な耐航性のあるパッケージ。
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