9um 12um 18um 35um 高密度 FPC PCB 銅箔
9um 12um 18um 35um 高密度FPCPC銅製紙 仕様: 厚さ: 9μm~35μm 演出: 製品の表面は黒か赤で,表面の荒さも低い. 応用: Flexible Copper Clad Laminate (FCCL), Fine Circuit FPC,LEDで覆われた結晶薄膜 特徴: 高密度,高屈曲耐性,優れたエッチング性能 マイクロ構造: 表1- 性能: 分類 ユニット 9μm 12μm 18μm 35μm Cu 含有量 % ≥998 面積の重さ g/m2 80±3 107±3 153±5 283±7 張力強度 R.T. ((23°C) kg/mm2 ≥28 H.T.180°C ...
35um PCB 銅箔
,18um PCB 銅箔
,9um PCB 銅箔
9um 12um 18um 35um 高密度FPCPC銅製紙
仕様:
厚さ: 9μm~35μm
演出:
製品の表面は黒か赤で,表面の荒さも低い.
応用:
Flexible Copper Clad Laminate (FCCL), Fine Circuit FPC,LEDで覆われた結晶薄膜
特徴:
高密度,高屈曲耐性,優れたエッチング性能
マイクロ構造:
表1- 性能:
|
分類 |
ユニット |
9μm |
12μm |
18μm |
35μm |
|
|
Cu 含有量 |
% |
≥998 |
||||
|
面積の重さ |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
153±5 |
283±7 |
|
|
張力強度 |
R.T. ((23°C) |
kg/mm2 |
≥28 |
|||
|
H.T.180°C |
≥15 |
≥15 |
≥15 |
≥18 |
||
|
伸縮 |
R.T. ((23°C) |
% |
≥50 |
≥50 |
≥60 |
≥10 |
|
H.T.180°C |
≥60 |
≥60 |
≥80 |
≥80 |
||
|
荒さ |
輝く (Ra) |
μm |
≤0.43 |
|||
|
マット (Rz) |
≤25 |
|||||
|
皮の強さ |
R.T. ((23°C) |
kg/cm |
≥0.77 |
≥0.8 |
≥0.8 |
≥0.8 |
|
HCΦの劣化率 (18%-1h/25°C) |
% |
≤70 |
||||
|
色の変化 (E-1.0hr/200°C) |
% |
良かった |
||||
|
溶接機 290°C 浮いている |
セック |
≥20 |
||||
|
外見 (スポットと銅粉) |
ほら... |
ない |
||||
|
ピンホール |
エイ (EA) |
ゼロ |
||||
|
サイズ 許容 |
幅 |
mm |
0~2mm |
|||
|
長さ |
mm |
ほら... |
||||
|
コア |
mm/インチ |
内部直径 79mm/3インチ |
||||
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