CCL 厚さ 9 マイクロン 赤色PCB銅製
CCL 厚さ 9 ミクロン 赤色 PCB 銅箔
説明:
CCL/PCB 電解銅箔は、標準電解銅箔 (STD)、高温伸長銅箔 (HTE)、超低プロファイル銅箔 (VLP)、フレキシブル銅箔 (FCF)、反転銅箔 (RTF) に分類されます。ED 銅箔の一般的な厚さは、9 ミクロン、12 ミクロン、18 ミクロン、35 ミクロンなどです。ED 銅箔の最大幅は 1370mm (53.93 インチ) です。また、お客様の要件に応じて特別なプロセスを行うこともできます。
特徴
. 高温耐酸化性能。
. 高温伸長性能。
. 環境に優しい生産。
仕様:
| 
			 分類  | 
			
			 単位  | 
			
			 1/4OZ (9μm)  | 
			
			 1/3OZ (12μm)  | 
			
			 J OZ (15μm)  | 
			
			 1/2OZ (18μm)  | 
			
			 1OZ (35μm)  | 
			
			 2OZ (70μm)  | 
		|
| 
			 Cu 含有量  | 
			
			 %  | 
			
			 ≥99.8  | 
		||||||
| 
			 面積重量  | 
			
			 g/m2  | 
			
			 80±3  | 
			
			 107±3  | 
			
			 127±4  | 
			
			 153±5  | 
			
			 283±5  | 
			
			 585±10  | 
		|
| 
			 引張強度  | 
			
			 R.T.(25℃)  | 
			
			 Kg/mm2  | 
			
			 ≥28  | 
			
			 ≥30  | 
		||||
| 
			 H.T.(180℃)  | 
			
			 ≥15  | 
		|||||||
| 
			 伸び  | 
			
			 R.T.(25℃)  | 
			
			 %  | 
			
			 ≥4.0  | 
			
			 ≥5.0  | 
			
			 ≥6.0  | 
			
			 ≥10  | 
		||
| 
			 H.T.(180℃)  | 
			
			 ≥4.0  | 
			
			 ≥5.0  | 
			
			 ≥6.0  | 
		|||||
| 
			 粗さ  | 
			
			 光沢 (Ra)  | 
			
			 μm  | 
			
			 ≤0.4  | 
		|||||
| 
			 マット (Rz)  | 
			
			 ≤5.0  | 
			
			 ≤6.0  | 
			
			 ≤7.0  | 
			
			 ≤7.0  | 
			
			 ≤9.0  | 
			
			 ≤14  | 
		||
| 
			 剥離強度  | 
			
			 R.T.(23℃)  | 
			
			 Kg/cm  | 
			
			 ≥1.0  | 
			
			 ≥1.2  | 
			
			 ≥1.2  | 
			
			 ≥1.3  | 
			
			 ≥1.8  | 
			
			 ≥2.0  | 
		
| 
			 HCΦの劣化率 (18%-1hr/25℃)  | 
			
			 %  | 
			
			 ≤5.0  | 
		||||||
| 
			 色の変化 (E-1.0hr/190℃)  | 
			
			 %  | 
			
			 良好  | 
		||||||
| 
			 はんだ浮き 290℃  | 
			
			 秒  | 
			
			 ≥20  | 
		||||||
| 
			 ピンホール  | 
			
			 EA  | 
			
			 ゼロ  | 
		||||||
| 
			 プリプレグ  | 
			
			 ----  | 
			
			 FR-4  | 
		||||||
