CCL 厚さ 9 マイクロン 赤色PCB銅製
CCL 厚さ 9 ミクロン 赤色 PCB 銅箔
説明:
CCL/PCB 電解銅箔は、標準電解銅箔 (STD)、高温伸長銅箔 (HTE)、超低プロファイル銅箔 (VLP)、フレキシブル銅箔 (FCF)、反転銅箔 (RTF) に分類されます。ED 銅箔の一般的な厚さは、9 ミクロン、12 ミクロン、18 ミクロン、35 ミクロンなどです。ED 銅箔の最大幅は 1370mm (53.93 インチ) です。また、お客様の要件に応じて特別なプロセスを行うこともできます。
特徴
. 高温耐酸化性能。
. 高温伸長性能。
. 環境に優しい生産。
仕様:
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分類 |
単位 |
1/4OZ (9μm) |
1/3OZ (12μm) |
J OZ (15μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
2OZ (70μm) |
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Cu 含有量 |
% |
≥99.8 |
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面積重量 |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
127±4 |
153±5 |
283±5 |
585±10 |
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引張強度 |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
≥28 |
≥30 |
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H.T.(180℃) |
≥15 |
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伸び |
R.T.(25℃) |
% |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
≥10 |
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H.T.(180℃) |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
|||||
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粗さ |
光沢 (Ra) |
μm |
≤0.4 |
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マット (Rz) |
≤5.0 |
≤6.0 |
≤7.0 |
≤7.0 |
≤9.0 |
≤14 |
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剥離強度 |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≥1.0 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.3 |
≥1.8 |
≥2.0 |
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HCΦの劣化率 (18%-1hr/25℃) |
% |
≤5.0 |
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色の変化 (E-1.0hr/190℃) |
% |
良好 |
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はんだ浮き 290℃ |
秒 |
≥20 |
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ピンホール |
EA |
ゼロ |
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プリプレグ |
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FR-4 |
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