105um シングルシャイニーヘビーED PCB銅箔
3OZ PCB銅箔
,2OZ PCB銅箔
,105um PCB銅箔
105um シングル 輝く重型ED PCB 銅紙
仕様:
1/3オンス/フィート2から2オンス/フィート2まで (名目厚さ105μm~500μm) 非常に低プロファイル,高温伸縮,重量 (VLP-THE-HF) ED銅ホイール,それらはシート製品です.最大幅は1295mm細かく,均質な結晶構造,低プロフィール,高強度,高長さの完璧な物理的特性があります.また,PCBの製造性能も高い.電気や自動車の極電回路で使用される極電流PCBの製造に使用できます.
厚さ: 1/4OZ3OZ9μm105μm
最大サイズ: 1295mm×1295mm
性能:
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分類 |
ユニット |
9μm |
12μm |
18μm |
35μm |
70μm |
105μm |
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Cu 含有量 |
% |
≥998 |
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面積の重さ |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
153±5 |
283±7 |
585±10 |
875±15 |
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張力強度 |
R.T. ((23°C) |
kg/mm2 |
≥28 |
|||||
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H.T.180°C |
≥15 |
≥18 |
≥20 |
|||||
|
伸縮 |
R.T. ((23°C) |
% |
≥50 |
≥60 |
≥10 |
|||
|
H.T.180°C |
≥60 |
≥80 |
||||||
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荒さ |
輝く (Ra) |
μm |
≤0.43 |
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マット (Rz) |
≤35 |
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皮の強さ |
R.T. ((23°C) |
kg/cm |
≥0.77 |
≥0.8 |
≥0.9 |
≥10 |
≥15 |
≥20 |
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HCΦの劣化率 (18%-1h/25°C) |
% |
≤70 |
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色の変化 (E-1.0hr/200°C) |
% |
良かった |
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溶接機 290°C 浮いている |
セック |
≥20 |
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外見 (スポットと銅粉) |
ほら... |
ない |
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ピンホール |
エイ (EA) |
ゼロ |
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サイズ 許容 |
幅 |
mm |
0~2mm |
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長さ |
mm |
ほら... |
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コア |
mm/インチ |
内部直径 79mm/3インチ |
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金属学:
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CCL 厚さ 9 マイクロン 赤色PCB銅製
CCL Thickness 9 Micron Red PCB Copper Foil Description: CCL/PCB electrolytic copper foil are classified as :Standard electrolytic copper foil(STD),High-temperture elongation of the copper foil( HTE) ,ultra-low contour copper foil(VLP), flexible copper foil(FCF),inversion of opper foil(RTF).Ordinary thickness of the ED copper foils are 9 microns and 12 microns ,18 microns,35 microns etc. The maximum width of the ED copper foil iw 1370mm(53.93inch),.Also we can do special
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幅1295mm ED純粋電解銅箔
Width 1295mm ED Pure Electrodeposited Copper Foil Specification: As the irreplaceable, critical and basis materials of the electronic industry, the ED copper foils are mainly used in the production of the CCL,PCB and the Li-ion Secondary Battery. With the development of the multi-function,small size, and light weight of the electornic information complete products, the high-quality,special performance, and superior ED copper foils will be the leading products to satisfy the
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9um 12um 18um 35um 高密度 FPC PCB 銅箔
9um 12um 18um 35um High Density FPC PCB Copper Foil Specification: Thickness: 9µm～35µm Performances: The product surface is black or red, has lower surface roughness. Applications: Flexible Copper Clad Laminate (FCCL), Fine Circuit FPC, LED coated crystal thin film. Features: High density, high bending resistance and good etching performance. Microstructure: Table1- Performance: Classification Unit 9μm 12μm 18μm 35μm Cu Content % ≥99.8 Area Weigth g/m2 80±3 107±3 153±5 283±7
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