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pcb copper foil rolls

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0.006mm シールド CCL / PCB 3oz 電解銅箔

0.006mmシールドCCL / PCB電解銅箔 説明: 電解銅箔は、銅張積層板(CCL)、プリント基板(PCB)、リチウムイオン電池の製造に不可欠な材料です。今日の電子情報産業の急速な発展において、電解銅箔は電子製品の信号と電力伝送および通信の「神経ネットワーク」と呼ばれています。2002年以来、中国のプリント基板の生産額は世界第3位に達しました。PCBの基板材料として、CCLも世界第3位の生産国となっています。 電解銅箔の製造プロセスは単純で、主なプロセスは、溶液箔、表面処理、製品スリットの3つです。その製造プロセスは単純に見えますが、電子工学、機械工学、電気化学の組み合わせであり、特に厳...

CCL/PCB 絶縁厚さ 15um 純銅葉片

CCL/PCB 絶縁厚さ 15um 純銅葉片 記述 CCL/PCBの電解銅ホイルは:標準電解銅ホイル (STD),高温銅ホイルの長さ (HTE),超低コンート銅ホイール (VLP),柔らかい銅製フィルム (FCF)オーバー・フォイル (RTF) の逆転 特徴 バッテリー使用グループの一貫性を向上させ,バッテリーコストを大幅に削減する. 活性物質とコレクターの粘着性を改善し,電極製造コストを削減する. 電池の性能を向上させるのです 電気の電池の電池の電池の電池の電池の電池の電池の電池の電池の電池の電池の電池の電池の電池の電池の電池 液体収集の保護 バッテリーの寿命を延ばす 日本製の富士塗装機,切...

10ミクロン純粋電解薄銅箔

10 マイクロン 純電解 薄銅 フィルム 製品詳細 1. 純粋な電解銅ホイル2厚さ:0.006-0.04mm3幅10〜1285mm4プロセス:電解 5表面: 単光磨き,二重磨き,ニッケル塗装,加熱 厚さ 標準の重量 0.006mm 53〜56g/m3 0.007mm 62〜67g/m3 0.008mm 71~76g/m3 0.009mm 85~90g/m3 0.012mm 104-110g/m3 0.015mm 126-132g/m3 0.018mm 148〜158g/m3 0.022mm 180~190g/m3 製品紹介 銅製の電解フィルムは,銅層ラミネート (CCL) や印刷回路板 ...

0.42mm 厚さ シールドED 純銅シートロール

0.42mm厚シールドED純銅シートロール 製品の説明 銅箔は、優れたEMI/RFシールド性能により、医療分野、特にMRI/RFルームやファラデーケージの建設に広く使用されています。 ロールまたはシート形状のさまざまなサイズと厚さの銅箔を提供できます。3オンス、4オンス、5オンスの銅箔は通常、壁や天井を覆うために使用され、12オンスは床を覆うために人気があります。さらに、ニーズに合わせてカスタマイズされたスケールをサポートできます。 製品名 ED銅箔 銅箔の厚さ 0.008mm - 0.42mm 銅の種類 ED銅箔 リチウムイオン電池、MRI室 銅含有量 ≥ 99.9% 認証 ISO 9001...

0.06mm銅箔テープ

打ち抜き銅箔テープ 技術データ: 色:銅 キャリア:銅箔 接着剤:導電性アクリル系接着剤 キャリア厚さ(mm):0.025 総厚さ(mm):0.06 ± 0.005 外観:優良、酸化なし 初期粘着力(スチールボール)(#):11 抵抗(ohm/in2):<0.05 保持力(1kg/インチ):>1140 180°剥離強度:>8 N/25.4mm 使用温度:-20~120℃ 保管条件:20℃、65% RH 製品説明 詳細と仕様 製品名 ポリイミド テープ 材質 ポリイミドフィルム+シリコーン接着剤 色 琥珀色 用途 電子業界における高温マスキング保護に広く使用されています 特徴 * 接着剤コーティ...

幅1295mm ED純粋電解銅箔

幅1295mm ED純電解銅箔 仕様: 電子産業に不可欠な基幹材料であるED銅箔は、主にCCL、PCB、リチウムイオン二次電池の製造に使用されています。電子情報完成品の多機能化、小型化、軽量化が進む中、高品質、特殊性能、優れたED銅箔が、お客様のニーズに応えるリーディングプロダクトとなります。 寸法範囲: 厚さ: 0.009mm~0.070mm 幅: 550mm~1295mm 技術データ: 分類 単位 1/4OZ (9μm) 1/3OZ (12μm) J OZ (15μm) 1/2OZ (18μm) 1OZ (35μm) 2OZ (70μm) Cu 含有量 % ≥99.8 面積重量 g/m2 ...

9um 12um 18um 35um エレクトロニック 柔らかい 純銅 フィルム

9um 12um 18um 35um 電子ソフト純銅箔 説明 RA銅箔は、純銅インゴットから圧延され、銅鉱石の精製、銅カソードへの製造、インゴット化、圧延、焼鈍、洗浄、試験、スリット、梱包のプロセスが含まれます。当社の銅鉱石は、銅鉱山で有名な南米から輸入されています。 これは高品質の銅であり、導電性、耐食性、加工性、美しさに基づいて幅広い用途があります。 110-焼鈍(電解タフピッチまたはETP)デッドソフト。最小99.96%CU 項目 単位 公称厚さ 9um 12um 18um 35um 単位質量 g/m2 80±3 107±3 153±5 305±5 純度 Cu % ≥99.97 表面粗さ ...

耐熱性 厚さ0.035mm 熱伝導性銅箔テープ

耐熱性厚さ0.035mm熱伝導銅箔テープ 製品説明 品目:耐熱テープ熱接着PCB LEDシリコン銅箔 ~ 銅箔テープ は銅箔を基材とし、片面に導電性アクリル接着剤を塗布しています。 熱伝導性銅箔テープ~ 自己粘着性銅箔、両面導電性銅箔テープ、片面導電性銅箔テープに分けられます。耐熱性、強力な接着力、優れた導電性、優れたシールド性能、簡単なダイカットが可能です。 主な特徴: 1) 防水性、耐寒性。2) 強力な接着力で剥がしやすい。 熱伝導性銅箔テープ3) EMIシールド、電磁波による身体への害を防止。4) 非酸化、帯電防止、UV耐性、断熱性、強力な接着力 耐湿性、耐薬品性、耐腐食性。5) 接着面...

C1100 C1020 C1220 トランスフォーマーストリップ 薄い銅製フィルム

C1100 C1020 C1220 トランスストリップ 薄銅箔 製品詳細 1. グレード:C1100、C1020、C1220 2. 厚さ:0.005-1.2mm 3. 幅:最大400mm 4. 化学組成:C1100:Cu≥99.9%;C1020:Cu≥99.96%;C1220:Cu≥99.97% P:0.015-0.04% 5. 酸素含有量:C1100:O80% 用途 1. 電気および電気スプリングスイッチ 2. リードフレーム 3. コネクタおよび振動リード 4. PCB分野 5. 通信ケーブル 6. ケーブル装甲 7. 携帯電話メインボード 8. PIフィルムによるイオン電池製造ラミネート ...