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品質 10ミクロンの純粋な電気分解の薄い銅ホイル 工場
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10ミクロンの純粋な電気分解の薄い銅ホイル

原産地:中国
ブランド名:OEM
認証:ISO / SGS / RoHS
Model Number:Kosd2123
最小注文数量:50KG
価格:negotiable
支払い条件:L/C、T/T
供給能力:1ヶ月あたりの550T
製品の詳細
ハイライト:

10ミクロンの薄い銅ホイル

,

800mmの薄い銅ホイル

,

0.04mm銅シート ロール
Application: 銅ホイル
Width: 50～800mm
Material: 赤銅、純銅箔
Grade: エレクトロリシス
Cu (Min): 99.97％
Thickness: 10ミクロン
Alloy Or Not: 非合金
Processing Service: 脱毛,切断
Product Name: 銅ホイル
Chemical: Cu99.97%以上
Surface: 片面研磨;両面研磨;Ni コーティング
Keywords: 銅ホイル
製品説明

10ミクロン純粋電解薄銅箔

 

 

製品詳細

 

1. 純粋な電解銅箔
2. 厚さ：0.006-0.04mm
3. 幅：10-1285mm
4. プロセス：電解

5. 表面：片面研磨;両面研磨;ニッケルコーティング;亜鉛メッキ;

 
厚さ 標準重量
0.006mm 53-56 G/M3
0.007mm 62-67 G/M3
0.008mm 71-76 G/M3
0.009mm 85-90 G/M3
0.012mm 104-110 G/M3
0.015mm 126-132 G/M3
0.018mm 148-158 G/M3
0.022mm 180-190 G/M3

 

 

製品紹介

      電解銅箔は、銅張積層板（CCL）およびプリント基板（PCB）とリチウムイオン電池の製造に不可欠な材料です。今日の電子情報産業の急速な発展において、電解銅箔は電子製品の信号と電力伝送および通信の「神経ネットワーク」と呼ばれています。2002年以来、中国のプリント基板の生産額は世界第3位にランクインしています。PCBの基板材料として、CCLも世界第3位の生産者となっています。

      電解銅箔の製造プロセスは単純で、主なプロセスは、溶液箔、表面処理、製品スリットの3つです。その製造プロセスは単純に見えますが、電子工学、機械工学、電気化学の組み合わせであり、特に厳格な製造環境を必要とする製造プロセスです。

 

用途

CCL、PCBエポキシ、ポリイミド、その他の一般的なまたは環境に優しい基板に使用。
高温（30度以上）高湿度（70％以上）の条件下で長時間保管しないでください。

 

電解銅箔については、以下をご用意しています。

1. リチウム電池用5ミクロン両面研磨電解銅箔。

2. リチウム電池用両面研磨電解銅箔

3. リチウム電池用片面研磨電解銅箔

4. 両面ウール電解銅箔。

5. PCB用銅箔

6. 三次元多孔質銅箔。

7. 3D多孔質アルミニウム箔

8. ニッケルコーティング3D多孔質銅箔
 

10ミクロンの純粋な電気分解の薄い銅ホイル 0
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