製品属性
ハイライト
0.006mm 電解銅箔
,3oz 電解銅箔
,2oz 電解銅箔
名前:
プリント基板用電解銅箔 フェノール樹脂基板 エポキシ基板
パッケージ:
標準の輸出木製の箱
応用:
バッテリー FPC FCCL PCB
厚さ:
0.006mm
合金かどうか:
非合金
表面:
片面研磨;両面研磨;Ni コーティング
材料:
赤銅、純銅箔
処理サービス:
脱毛,切断
化学薬品:
Cu99.97%以上
形:
ストリップのコイル ロール
製品説明
詳細な仕様と特徴
0.006mmシールドCCL / PCB電解銅箔
説明:
電解銅箔は、銅張積層板（CCL）、プリント基板（PCB）、リチウムイオン電池の製造に不可欠な材料です。今日の電子情報産業の急速な発展において、電解銅箔は電子製品の信号と電力伝送および通信の「神経ネットワーク」と呼ばれています。2002年以来、中国のプリント基板の生産額は世界第3位に達しました。PCBの基板材料として、CCLも世界第3位の生産国となっています。
電解銅箔の製造プロセスは単純で、主なプロセスは、溶液箔、表面処理、製品スリットの3つです。その製造プロセスは単純に見えますが、電子工学、機械工学、電気化学の組み合わせであり、特に厳格な製造環境を必要とする製造プロセスです。
特徴:
1. 処理された箔は灰色または赤色
2. 高い剥離強度
3. 良好なエッチング性
4. エッチングレジストへの優れた接着性
用途:
1. フェノール樹脂板
2. エポキシ板
標準銅箔の代表的な特性
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分類
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単位 | 要件 | 試験方法 | |||||||||||
| 箔の指定 | / | T | H | M | 1 | 2 | 3 | IPC-4562A | ||||||
| 公称厚さ | / | 12um | 1/2 OZ | 3/4 OZ |
1 OZ |
2 OZ |
3 OZ |
IPC-4562A | ||||||
| 面積重量 |
g/m2
|
107±4 | 153±5 | 228±8 | 285±10 | 580±15 | 860±20 |
IPC-TM-650 2.2.12.2 |
||||||
| 純度 | % | ≥99.8 |
IPC-TM-650 2.3.15 |
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| 箔プロファイル | 光沢面（Ra） | um | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 |
IPC-TM-650 2.3.17 |
|||||
| マット面（Rz） | um | ≤6 | ≤8 | ≤10 | ≤10 | ≤15 | ≤20 | |||||||
| 引張強度 |
R.T.(23℃)
|
Mpa | ≥150 | ≥220 | ≥235 | ≥280 | ≥280 | ≥280 |
IPC-TM-650 2.3.18 |
|||||
| 伸び |
R.T.(23℃)
|
% | ≥2 | ≥3 | ≥3 | ≥4 | ≥4 | ≥4 |
IPC-TM-650 2.3.18 |
|||||
| 対象 | Ω.g/m2 | ≤0.170 | ≤0.166 | ≤0.162 | ≤0.162 | ≤0.162 | ≤0.162 |
IPC-TM-650 2.5.14 |
||||||
| 剥離強度（FR-4） | N/mm | ≥1.0 | ≥1.3 | ≥1.6 | ≥1.6 | ≥2.1 | ≥2.1 |
IPC-TM-650 2.4.8 |
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| ピンホール&多孔性 | 数 | なし |
IPC-TM-650 2.1.2 |
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| 耐酸化性 | R.T.(23℃) | 日 | 180 | / | ||||||||||
| H.T.(200℃) | 分 | 60 | / | |||||||||||
1. 標準幅、1295（±1）mm、お客様のご要望に応じて調整可能。
2. FR-4（Tg140）プリプレグで剥離強度をテストしています。お客様のppで再確認してください。
当社にとってお客様のプライバシーは重要であり、提供されたすべての情報は最大限の機密性を持って取り扱われますので、ご安心ください。
