0.006mm シールド CCL / PCB 3oz 電解銅箔
原産地:
中国
ブランド名:
OEM
認証:
ISO / SGS / RoHS
最小注文数量:
50kg
価格:
交渉可能
支払い条件:
L/C、T/T
供給能力:
月あたり550T
0.006mmシールドCCL / PCB電解銅箔
説明:
電解銅箔は、銅張積層板（CCL）、プリント基板（PCB）、リチウムイオン電池の製造に不可欠な材料です。今日の電子情報産業の急速な発展において、電解銅箔は電子製品の信号と電力伝送および通信の「神経ネットワーク」と呼ばれています。2002年以来、中国のプリント基板の生産額は世界第3位に達しました。PCBの基板材料として、CCLも世界第3位の生産国となっています。
電解銅箔の製造プロセスは単純で、主なプロセスは、溶液箔、表面処理、製品スリットの3つです。その製造プロセスは単純に見えますが、電子工学、機械工学、電気化学の組み合わせであり、特に厳格な製造環境を必要とする製造プロセスです。
特徴:
1. 処理された箔は灰色または赤色
2. 高い剥離強度
3. 良好なエッチング性
4. エッチングレジストへの優れた接着性
用途:
1. フェノール樹脂板
2. エポキシ板
標準銅箔の代表的な特性
|
分類
|
単位 | 要件 | 試験方法 | |||||||||||
| 箔の指定 | / | T | H | M | 1 | 2 | 3 | IPC-4562A | ||||||
| 公称厚さ | / | 12um | 1/2 OZ | 3/4 OZ |
1 OZ |
2 OZ |
3 OZ |
IPC-4562A | ||||||
| 面積重量 |
g/m2
|
107±4 | 153±5 | 228±8 | 285±10 | 580±15 | 860±20 |
IPC-TM-650 2.2.12.2 |
||||||
| 純度 | % | ≥99.8 |
IPC-TM-650 2.3.15 |
|||||||||||
| 箔プロファイル | 光沢面（Ra） | um | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 |
IPC-TM-650 2.3.17 |
|||||
| マット面（Rz） | um | ≤6 | ≤8 | ≤10 | ≤10 | ≤15 | ≤20 | |||||||
| 引張強度 |
R.T.(23℃)
|
Mpa | ≥150 | ≥220 | ≥235 | ≥280 | ≥280 | ≥280 |
IPC-TM-650 2.3.18 |
|||||
| 伸び |
R.T.(23℃)
|
% | ≥2 | ≥3 | ≥3 | ≥4 | ≥4 | ≥4 |
IPC-TM-650 2.3.18 |
|||||
| 対象 | Ω.g/m2 | ≤0.170 | ≤0.166 | ≤0.162 | ≤0.162 | ≤0.162 | ≤0.162 |
IPC-TM-650 2.5.14 |
||||||
| 剥離強度（FR-4） | N/mm | ≥1.0 | ≥1.3 | ≥1.6 | ≥1.6 | ≥2.1 | ≥2.1 |
IPC-TM-650 2.4.8 |
||||||
| ピンホール&多孔性 | 数 | なし |
IPC-TM-650 2.1.2 |
|||||||||||
| 耐酸化性 | R.T.(23℃) | 日 | 180 | / | ||||||||||
| H.T.(200℃) | 分 | 60 | / | |||||||||||
1. 標準幅、1295（±1）mm、お客様のご要望に応じて調整可能。
2. FR-4（Tg140）プリプレグで剥離強度をテストしています。お客様のppで再確認してください。
問い合わせ
