8um RA 銅製フィルム
シールドRA銅箔
説明:
純銅製のシールド銅箔、銅グレードT2(中国)、C1100(日本)、C11000(USA)、E-CU58(ドイツ)、CU-ETP(EU、ISO)。銅純度99.95%以上。これはRA銅箔で、片面が研磨面、もう片面がマット面です。ED銅箔もあり、ED銅箔は片面研磨と両面研磨を選択できます。ED銅はより高い純度を持つことができます。ご希望の場合はお問い合わせください。
幅、長さ、厚さはすべてカスタマイズ可能です。ダイカットサービスも提供できます。
当社は銅箔加工工場でもあり、銅箔に粘着剤を塗布し、PET、PI、PEなどのポリマーフィルムとラミネート加工を施します。お客様の図面を基に、ご希望の形状にダイカットできます。
化学成分、%
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Cu |
Bi |
Sb |
As |
Fe |
Ni |
Pb |
S |
Zn |
ROHS指令 |
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Cd |
Pb |
Hg |
Cr |
|||||||||
|
99.90 |
0.001 |
0.002 |
0.002 |
0.005 |
- |
0.005 |
0.005 |
- |
ND |
ND |
ND |
ND |
物理的特性
| 項目 | DB44/837-2010規格 | Q/HZY001-2012規格 | |||||||||
| 両面研磨 | 片面研磨 | 両面研磨 | 片面研磨 | ||||||||
| 標準厚さ | um | 8 | 9 | 12 | 9 | 7 | 8 | 9 | 12 | 8 | 9 |
| 基本重量 | g/m2 | 70-75 | 85-90 | 100-105 | 85-90 | 62-65 | 70-75 | 85-90 | 100-105 | 70-75 | 85-95 |
| 試験厚さ | um | / | / | / | / | ≤8 | ≤9 | ≤10 | ≤13 | ≤10 | ≤11 |
| Cu | % | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 |
| TS | 室温 | ≥294 | ≥294 | ≥294 | ≥245 | ≥294 | ≥294 | ≥294 | ≥294 | ≥245 | ≥245 |
| 180℃ | ≥196 | ≥196 | ≥196 | ≥147 | ≥196 | ≥196 | ≥196 | ≥196 | ≥147 | ≥147 | |
| 延性 | 室温 | ≥5 | ≥5 | ≥5 | ≥2.5 | ≥5 | ≥5 | ≥5 | ≥5 | ≥2.5 | ≥2.5 |
| 180℃ | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥2 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥2 | ≥2 | |
|
表面粗さ
|
研磨面 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 |
| 粗面 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.5 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.5 | ≤0.5 | |
| 濡れ性 | mN/m | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 |
| 高温酸化抵抗 | 160℃/10分 銅箔表面に酸化変色がないこと | 180℃/10分 銅箔表面に酸化変色がないこと | |||||||||
銅箔の用途
1) 電気および電気スプリング、スイッチ
2) リードフレーム
3) コネクタおよび振動リード
3) PCB分野
4) 通信ケーブル、ケーブルアーマリング、携帯電話メインボード
5) イオン電池製造、PIフィルムとのラミネート加工
6) PCBコレクター(電極裏打ち)材料
