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酸化防止幅600mm片面錫メッキ銅箔

原産地中国
ブランド名OEM
認証ISO / SGS / RoHS
最小注文数量50kg
価格交渉可能
支払い条件L/C、T/T
供給能力月あたり550T

製品の詳細

ハイライト:

片面錫メッキ銅箔

,

600mm錫メッキ銅箔

,

0.15mm錫メッキ銅箔
Structure: SN |銅
Temper: カスタマイズ（ソフト/クォーターハード/ハーフハード/ハード）
Thickness: 0.012mm～0.15mm (0.00047インチ～0.0059インチ)
Shape: ロール
Craft: 錫メッキされる
Width: ≤600mm (≤23.62インチ)
Name: 錫メッキ銅箔
Tin Layer Thickness: ≧0.3μm
Adhesion: 5B
Surface Resistance Of Tin Layer: 0.3～0.5Ω
製品説明
詳細な仕様と特徴

耐酸化性 幅600mm 片面スズメッキ銅箔

 

1. 説明

銅製品は空気中にさらされると酸化しやすく、緑青を生成します。緑青は大きな抵抗、導電性の低下、電力伝送損失を引き起こす可能性があります。スズメッキ銅製品は、スズ自体の特性により、酸化をさらに防ぐために酸化スズ薄膜を形成することができます。スズはハロゲン中でも同様の膜を形成するため、スズメッキ銅製品は優れた耐食性と溶接性を備えています。同時に、スズメッキ銅製品はある程度の強度と硬度を持っています。そのため、電気・電子産業製品に広く使用されています。

スズは無毒無味であるため、スズ製品は食品産業にも広く使用されています。

 

2. 基材:

高精度圧延銅箔、Cu(JIS: C1100/ASTM: C11000)含有量99.96%以上

 

3. 基材厚さ範囲:

0.012mm～0.15mm (0.00047インチ～0.0059インチ)

 

4. 基材幅範囲:

≤600mm (≤23.62インチ)

 

5. 仕様

 

項目 溶接可能スズメッキ 非溶接可能スズメッキ
幅範囲 ≤600mm (≤23.62インチ)
厚さ範囲 0.012～0.15mm (0.00047インチ～0.0059インチ)
スズ層厚さ ≥0.3µm ≥0.2µm
スズ層のスズ含有量 65～92% (お客様の溶接プロセスに合わせてスズ含有量を調整可能) 100% 純スズ
スズ層の表面抵抗 (Ω) 0.3～0.5 0.1～0.15
密着性 5B
引張強度 メッキ後の基材性能低下 ≤10%
伸び メッキ後の基材性能低下 ≤6%

 

酸化防止幅600mm片面錫メッキ銅箔 0

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