銅製品は空気中にさらされると酸化しやすく、緑青を生成します。緑青は大きな抵抗、導電性の低下、電力伝送損失を引き起こす可能性があります。スズメッキ銅製品は、スズ自体の特性により、酸化をさらに防ぐために酸化スズ薄膜を形成することができます。スズはハロゲン中でも同様の膜を形成するため、スズメッキ銅製品は優れた耐食性と溶接性を備えています。同時に、スズメッキ銅製品はある程度の強度と硬度を持っています。そのため、電気・電子産業製品に広く使用されています。

スズは無毒無味であるため、スズ製品は食品産業にも広く使用されています。

2. 基材:

高精度圧延銅箔、Cu(JIS: C1100/ASTM: C11000)含有量99.96%以上

3. 基材厚さ範囲:

0.012mm～0.15mm (0.00047インチ～0.0059インチ)

4. 基材幅範囲:

≤600mm (≤23.62インチ)

5. 仕様

項目	溶接可能スズメッキ	非溶接可能スズメッキ
幅範囲	≤600mm (≤23.62インチ)
厚さ範囲	0.012～0.15mm (0.00047インチ～0.0059インチ)
スズ層厚さ	≥0.3µm	≥0.2µm
スズ層のスズ含有量	65～92% (お客様の溶接プロセスに合わせてスズ含有量を調整可能)	100% 純スズ
スズ層の表面抵抗 (Ω)	0.3～0.5	0.1～0.15
密着性	5B
引張強度	メッキ後の基材性能低下 ≤10%
伸び	メッキ後の基材性能低下 ≤6%

酸化防止幅600mm片面錫メッキ銅箔

タグ:

電話してください

当社の製品またはカスタマイズされたソリューションの詳細については、お電話ください。

電話してね

メールでお問い合わせください

製品の詳細およびお見積りについては、電子メールでお問い合わせください。

私たちにメール

名前は 100 文字を超えてはなりません。

名前

電子メールの形式が無効であるか、長さが 100 文字を超えています。再入力してください。

メール

有効な電話番号を入力してください。

電話:

会社名は 150 文字を超えてはなりません。

会社名:

コンテンツは 3000 文字を超えてはなりません。

コンテンツ

当社にとってお客様のプライバシーは重要であり、提供されたすべての情報は最大限の機密性を持って取り扱われますので、ご安心ください。

酸化防止幅600mm片面錫メッキ銅箔

片面錫メッキ銅箔

600mm錫メッキ銅箔

0.15mm錫メッキ銅箔

製品説明

詳細な仕様と特徴

アクリル錫メッキ銅箔

錫メッキ銅箔テープ

錫メッキ導電性粘着銅テープ