20um ED銅箔
20um ED銅箔
説明:
ED銅箔製品の製造プロセスは、ロール銅箔とは異なり、特殊な設備における電気化学理論に基づいています。主なプロセス技術は、電解原料銅箔の製造と表面処理です。
製造プロセス:
高純度銅 - 溶解装置 - 箔製造装置 - 表面処理機 - 表面処理後の銅箔 - シート切断機(またはスプリッティングマシン)- シート(またはロール)- 検査 - 梱包
特徴:
- 耐薬品性、耐湿性、熱伝導性、耐紫外線性
- 高温での伸びと引張強度
- 静電気を避け、電磁波の干渉を抑制
仕様:
厚さ: 6µm~20µm
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試験項目 |
単位 |
厚さ |
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6μm |
7μm |
8μm |
9/10μm |
12μm |
15μm |
20μm |
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Cu含有量 |
% |
≥99.9 |
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面積重量 |
mg/10cm2 |
54±1 |
63±1.25 |
72±1.5 |
89±1.8 |
107±2.2 |
133±2.8 |
178±3.6 |
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引張強度(25℃) |
Kg/mm2 |
28~35 |
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伸び(25℃) |
% |
5~10 |
5~15 |
10~20 |
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粗さ(S面) |
μm(Ra) |
0.1~0.4 |
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粗さ(M面) |
μm(Rz) |
0.8~2.0 |
0.6~2.0 |
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幅許容差 |
Mm |
-0/+2 |
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長さ許容差 |
m |
-0/+10 |
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ピンホール |
個 |
なし |
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変色 |
130℃/10分 150℃/10分 |
なし |
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波打ちまたはしわ |
/ |
幅≤40mmで1つ許容 |
幅≤30mmで1つ許容 |
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外観 |
/ |
使用に影響を与えるドレープ、傷、汚染、酸化、変色などがないこと |
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巻き取り方法 |
/ |
S面を上にして巻き取り、巻き取り張力が安定していること、緩んだロール現象がないこと |
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