0.5mm電解銅フィルム
製品仕様
0.5mm 電解銅箔 製品説明 化学組成(%) Cu 99.9以上 O2 0.02-0.0045 物理的特性 密度 g/cm3 8.94 熱膨張係数 10-6 /℃ 20℃-100℃ 17.7 電気伝導率 IACS%(20℃) 99 熱伝導率 W/(m*k) 390 弾性係数 (KN/mm2) 118 焼鈍状態 引張強さ (RM, Mpa) 耐力 (Rp0.2 Mpa) 伸び A50 ビッカース硬度 (HV) 0 195以上 - 35以上 60以下 1/4 H 215-255 - 25以上 60-80 1/2 H 255-315 - 15以上 80-100 H 290以上 - 5以上 ...
0.5mm電解銅フィルム
,赤い電解銅製のフィルム
,ケーブル装甲 電解銅フィルム
0.5mm 電解銅箔
| 化学組成(%) | |||
| Cu | 99.9以上 | O2 | 0.02-0.0045 |
| 物理的特性 | |||
| 密度 g/cm3 | 8.94 | 熱膨張係数 10-6 /℃ 20℃-100℃ | 17.7 |
| 電気伝導率 IACS%(20℃) | 99 | 熱伝導率 W/(m*k) | 390 |
| 弾性係数 (KN/mm2) | 118 | ||
| 焼鈍状態 | 引張強さ (RM, Mpa) | 耐力 (Rp0.2 Mpa) | 伸び A50 | ビッカース硬度 (HV) |
| 0 | 195以上 | - | 35以上 | 60以下 |
| 1/4 H | 215-255 | - | 25以上 | 60-80 |
| 1/2 H | 255-315 | - | 15以上 | 80-100 |
| H | 290以上 | - | 5以上 | 100-130 |
| EH | - | - | - | - |
1) 電気および電気スプリング、スイッチ
2) リードフレーム
3) コネクタおよび振動リード
3) PCB分野
4) 通信ケーブル
5) ケーブルアーマリング
6) 携帯電話メイン基板
7) PIフィルムとのイオン電池製造ラミネーション
8) PCBコレクター(電極裏打ち)材料

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